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PCB热压缓冲垫片
PCB热压缓冲垫片介绍
产品特点：耐高温、减震、抗压缩、抗老化
用途：用于软(硬)性电路板生产过程中，具有良好的减震、抗压缩性能、可在高温、低温的环境下往后运动长期使用。
规格：厚度0.2mm至16mm （可根据客户不同需求模切成任何形状的片材）
手机 18068088565
电话 0512-36618565
传真 0512-82092589
QQ:1228072688
硅（矽）胶热压合材料
硅（矽）胶热压合材料介绍
产品特点：绝缘、耐高温、成型压合
用途：用于加热管道、除霜器、软线电容器、炊具、微波炉、电热炉等的发热板上。
规格：厚度0.3mm至0.8mm（颜色可根据客户需要生产）
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导热硅胶皮（卷材）
一、导热硅胶皮（卷材）介绍
材料构成：
1、硅胶
2、高性能纳米级热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加高性能纳米级热传导材料，经薄材压
延机压延而成。其具有优良的热传导性能，优秀的耐热性和表面抗静电性。
在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。
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