随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低传导热阻，改善导热性能，从而达到保护电子元器件的作用。
产品应用
1、半导体块和散热器。
2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3、高性能中央处理器及显卡处理器。
4、自动化操作和丝网印刷。
其它信息
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