日本聚合物塑料有限公司的Harashina，Hatsuhiko开发了无卤阻燃，含无机酸盐和芳香化合物的树脂组成物及其模塑制品。此组成物含有热塑性或热固性树脂和含氟有机酸盐及芳香化合物的阻燃剂，其可用作电子、电器、机械制造、汽车部件。例如，一种Duraner(PBT)-四氟溴酸钠-线形酚醛PR53195-抗氧剂Irgane1010为100：20：40：1.5的混合物模塑成实验样片，其阻燃性(UL-94)V-0。
Labianco，Antonio；Lavagnini，Luisa[24]研发了模塑制品用热塑性阻燃组成物。所用的无卤阻燃组成物构成如下，90.4%～98.5%乙烯基芳香聚合物和1.5%～9.6%有机膦化合物，即甲基膦酸酯和衍生物，其可用4%磷酸三苯酯替代，也可从酚醛树脂和聚苯醚及其烷基衍生物选择的其他阻燃剂，阻燃剂的总和为组成物总和的9.6%。酚醛树脂可用酚类即苯酚，邻或间甲酚，特丁基酚，对-辛基酚，对氰基酚同醛类，如，甲醛、乙醛、正丙醛、正丁醛制备，特别是从对-辛基酚和甲醛制备。聚苯醚平均分子质量的5000～20000，且特性粘度0.1dL/g(氯仿23℃)以上。HIPS和2%～6%的四苯基膦酸酯[FYrofexRDP]组成物具有良好液态性质和维卡耐热93℃满足覆铜板IEC-65模塑制品的阻燃性要求。
日本东芝化学公司Osawa，Tonionari开发了具有优良的模塑陛和抗反流性的无卤、无金属氧化物阻燃芳烷基树脂组成物及其半导体密封件，此组成物含有(组成物总量的)5%～80%缩聚型苯酚芳烷基树脂，和20%～95%的无机添料。例如，含有MEP7200(酚芳烷基树脂)25，熔凝氧化硅74，A187(硅偶联剂)0.4，和Carnauba石蜡0.3%转移模塑并固化得到实验样片，其UL-94阻燃性达到V-O级，经压热炉实验显示具有优异的抗湿性能。
(3)新型阻燃环氧树脂固化剂
日本Arakawa化学工业有限公司的Mizuva，Jiro配制了无卤阻燃酚醛树脂组成物，将其用作环氧树脂交联剂，其从含甲酰基苯酚化合物同含氨基的三嗪衍生物的共聚反应制备此类酚醛树脂组成物，用其得到的环氧树脂固化物具有优异的阻燃性和抗湿、抗热性能，特别适用于层压板和半导体封装材料。例如含有100份环氧树脂(Epiclon850)150份的2.6-二甲酰苯-4-甲基苯酚-苯胍胺(即2.4-二氨基-6-苯基间-三氮杂苯)共聚物(共聚反应比率172：187)以及2-乙基-4-甲基咪唑的浇铸树脂组成物，固化后得到玻璃化温度为152℃的自熄性实验样片。
(4)酚醛树脂改性阻燃刚性聚氨酯泡沫
日本高聚物有限公司的Shibazaki，keiichi；Nagumo，Takeshi研制了酚醛树脂改性阻燃刚性聚氨酯泡沫及其制造方法，用聚异氰酸酯同乙酰化线性酚醛树脂(乙酰度1%～95%)类多元醇在发泡剂存在下反应制造改性聚氨酯。例如乙酰化线形苯酚-甲醛共聚物(乙酰度50%)同44V20(聚合MDI)在水(发泡剂)、三乙二胺(催化剂)和硅酮(泡沫稳定剂)存在下，聚合得到具有良好外观，尺寸稳定和阻燃性的泡沫材料。
